TG Putty Advance este o versiune superioara a TG Putty Basic, conceputa pentru utilizatori care doresc o conductivitate termica mai buna fara a trece la solutii extreme. Este ideal pentru placi video si alte componente unde pad-urile termice standard nu ofera eficienta dorita.

Caracteristici tehnice:

• Conductivitate termica: buna, superioara variantei Basic

• Compatibilitate: VRAM, VRM, module de memorie, componente SMD

• Interval de compensare a inaltimii: 0.2 mm – 3.0 mm

• Neconductor electric: sigur pentru circuite si PCB

• Aplicare: manuala sau cu spatule incluse; se recomanda curatarea prealabila cu alcool izopropilic

Utilizare recomandata:

• Inlocuire pad-uri termice pe placi video high-end

• Modificari GPU pentru racire imbunatatita

• Important: Nu este potrivit pentru procesor (IHS sau Direct Die) sau aplicare directa pe chip-ul GPU

Ambalaj si acoperire:

• Recipient standard de 30 grame

• Suficient pentru o placa video medie (ex: RTX 3070)

• Pentru placi mari (ex: RTX 4090), pot fi necesare doua recipiente pentru acoperirea completa, inclusiv partea din spate

Avantaje fata de TG Putty Basic:

• Transfer termic mai eficient

• Recomandat pentru utilizatori avansati si entuziasti hardware

• Performanta imbunatatita in scenarii de overclocking sau racire custom