TG Putty Advance este o versiune superioara a TG Putty Basic, conceputa pentru utilizatori care doresc o conductivitate termica mai buna fara a trece la solutii extreme. Este ideal pentru placi video si alte componente unde pad-urile termice standard nu ofera eficienta dorita.

Caracteristici tehnice:

• Conductivitate termica: buna, superioara variantei Basic
• Compatibilitate: VRAM, VRM, module de memorie, componente SMD
• Interval de compensare a inaltimii: 0.2 mm – 3.0 mm
• Neconductor electric: sigur pentru circuite si PCB
• Aplicare: manuala sau cu spatule incluse; se recomanda curatarea prealabila cu alcool izopropilic

Utilizare recomandata:

• Inlocuire pad-uri termice pe placi video high-end
• Modificari GPU pentru racire imbunatatita
• Important: Nu este potrivit pentru procesor (IHS sau Direct Die) sau aplicare directa pe chip-ul GPU